IMEC fabriceert als eerste een geheugencircuit in 22-nanometer chiptechnologie met EUV-lithografie

IMEC is er als eerste ter wereld in geslaagd om met Extreem Ultraviolet Lithografie (EUV) een functioneel SRAM-geheugencircuit te maken in 22-nanometer chiptechnologie. Terwijl de industrie chips voor consumentenelektronica produceert in 45nm technologie, toont IMEC hiermee dat het aan de top staat met zijn onderzoek & ontwikkeling van de volgende generaties chiptechnologieën. EUV-lithografie wordt nog niet in productie gebruikt. Een van de eerste EUV-preproductietoestellen ter wereld staat nu op IMEC om onderzoek te doen op de verdere verkleining van chiptechnologie. 

22 nm SRAM array na aanbrengen van metal1 patroon (met EUV litho) en etsen. 

 IMEC’s nieuwe 22-nm-geheugencircuit heeft een totale afmeting van slechts 0,099 vierkante micrometer. Het circuit werd ontwikkeld door verschillende ultramoderne technologieën te combineren. Zo werd voor het eerst EUV-lithografie gebruikt om zowel de contacten als de metaallaag te printen die de transistoren van de chip verbinden, en werd een zeer geavanceerde 3D-architectuur gebruikt voor de transistoren nl. FINFET’s. De testresultaten van IMEC’s 22-nm-geheugencircuit tonen een goede werking aan en bevestigen daarmee dat EUV-lithografie een zeer bruikbare techniek is om op een kostenefficiënte manier ultrakleine chiptechnologie te ontwikkelen.

Mijlpaal
Luc Van den hove, Chief Operating Officer bij IMEC: "Onze succesvolle realisatie van 22-nm- SRAM-geheugencircuits met EUV is een belangrijke mijlpaal voor zowel de ontwikkeling van processen voor 22-nm-chiptechnologie, als voor de toekomst van EUV-lithografie als instrument voor de fabricage van ultrakleine chipbouwstenen. Dat we binnen IMEC zo’n belangrijke onderzoeksresultaten behalen is het gevolg van ons voortdurend streven naar vernieuwing en uitmuntendheid. De sleutel daarvan is dat IMEC over ultramoderne apparatuur beschikt van belangrijke toestelleveranciers zoals ASML en Applied Materials. Ook essentieel is de zeer nauwe samenwerking van onze eigen onderzoekers met de residenten van wereldtop chipbedrijven zoals Intel, Micron, Panasonic, Samsung, TSMC, Elpida, Hynix, Powerchip, Infineon, NXP, Qualcomm, Sony, ST Microelectronics, … en natuurlijk ook de financiële ondersteuning door Europese Programma’s zoals PULLNANO. Alleen strategische samenwerking stelt de halfgeleiderindustrie in staat om te blijven innoveren en vooruitgang boeken in het onderzoek naar de verdere verkleining van de chiptechnologie."