6 dec. 2007
1 minuut
Panduit, leverancier van netwerk- en bekabelingsinfrastructuren wil grond kopen in Tinley Park, IL (VS) voor de bouw van een nieuw hoofdkantoor. Dit plan wacht nog op de voltooiing van onderzoek en de goedkeuring van de lokale autoriteiten. De constructie zal verlopen volgens een intelligent ontwerp en zal een toonbeeld zijn van de Panduit Connected Building […]
Panduit, leverancier van netwerk- en bekabelingsinfrastructuren wil grond kopen in Tinley Park, IL (VS) voor de bouw van een nieuw hoofdkantoor. Dit plan wacht nog op de voltooiing van onderzoek en de goedkeuring van de lokale autoriteiten. De constructie zal verlopen volgens een intelligent ontwerp en zal een toonbeeld zijn van de Panduit Connected Building oplossing. Deze maakt de convergentie mogelijk van de systemen in het gebouw op één enkel netwerk en zorgt zo voor een betere controle, communicatie en beheer.
CEO John Caveney zegt over de plannen: “Onze werknemers zullen hun voordeel kunnen halen uit een verbeterde werkomgeving met "slimme" belichting, temperatuurbeheer gebaseerd op de aanwezigheid van personen en een verbeterde toegangscontrole.”
In het kader van een duurzaam milieubeleid wil het bedrijf voor dit nieuwe gebouw het Gold certificaat voor Leadership in Energy and Environmental Design (LEED) behalen. De LEED Gold norm zal een onafhankelijke waarborg zijn voor de verlaagde constructievervuiling en aanzienlijke energiebesparing van Panduit.
De locatie voor het nieuwe hoofdkantoor is ongeveer zes kilometer van het huidige hoofdkantoor op Ridgeland Avenue in Tinley Park. De geplande ontwikkeling omvat een faciliteit van 23.000 vierkante meter in een campusomgeving van 21 hectares. Het leggen van de funderingen voor de nieuwe hoofdzetel is gepland in de lente van 2008 en de ingebruikname van het gebouw in de zomer van 2009.