9 mei. 2007
1 minuut
NXP Semiconductors en Hakapak High Tech Packaging hebben samen een milieuvriendelijk verpakkingsconcept ontwikkeld voor onder meer het transport van chips van Europa naar Azië. Dankzij deze nieuwe verpakkingsmethode hoeft NXP geen gebruik meer te maken van het niet recyclebare en milieubelastende polyetherschuim. Bovendien wordt 6000 kilo hout en 30 000 kilo karton bespaard en kan een […]
NXP Semiconductors en Hakapak High Tech Packaging hebben samen een milieuvriendelijk verpakkingsconcept ontwikkeld voor onder meer het transport van chips van Europa naar Azië. Dankzij deze nieuwe verpakkingsmethode hoeft NXP geen gebruik meer te maken van het niet recyclebare en milieubelastende polyetherschuim. Bovendien wordt 6000 kilo hout en 30 000 kilo karton bespaard en kan een volumereductie voor luchtvracht worden bereikt van maar liefst 60%.
NXP ‘verscheept’ jaarlijks miljoenen wafers van Europa naar Azië waar de verdere verwerking plaatsvindt. Wafers zijn bijzonder kwetsbaar. De eisen aan het verpakkingsmateriaal benodigd voor een veilig transport zijn daarom zeer hoog. Dankzij de samenwerking met Hakapak, leverancier van industriële verpakkingen, is het gelukt om een nieuwe verpakkingsmethode te ontwikkelen die voldoet aan de hoge eisen en tegelijk veel minder milieubelastend is. De nieuwe verpakking is gemaakt van (deels) gerecycled karton en door zijn vorm veel compacter en daarmee (vracht)ruimte besparend.
Dankzij deze samenwerking wist het Bulk Wafer Transport team, bestaande uit medewerkers van NXP Nijmegen en Hakapak uit Eindhoven, de publieksprijs in de wacht te slepen van de NXP Business Improvement Competition (BIC). De Business Improvement Competition is een jaarlijkse wedstrijd onder alle NXP-bedrijven wereldwijd om projecten te stimuleren die de bedrijfsvoering verbeteren, service naar klanten op een hoger niveau brengen of nieuwe business initiëren.