17 feb. 1999
0 minuten
De nieuwe ‘Etna’-chip van IMEC integreert een commerciële DRAM op een logicachip, waarvan de dikte is teruggebracht tot slechts 25 micrometer.
De verbindingen tussen beide chips worden gemaakt met zogeheten via’s door het silicium. Meer dan een eerste demonstrator is dit nog niet: op de logicachip wordt momenteel de opwarming gemeten ten gevolg van de refresh-cyclussen van de DRAM. Bovendien wordt ook gekeken naar – onder meer – elektrostatische ontladingen, om de nodige ervaringen op te doen met dergelijke compacte 3D-chips.
Anderen lazen ook
