22 jun. 2006
1 minuut
Met kleiner wordende chipstructuren en hogere rekenprestaties neemt de opwarming op chips sterk toe. Zo blijft het voortdurend de vraag hoe je chips kunt beschermen tegen de ‘hittedood’. Een mogelijke oplossing is koelkanalen op de chip, waardoor een vloeistof wordt geleid die de warmte transporteert. Daarvoor is een pomp nodig – en die is nu […]
Met kleiner wordende chipstructuren en hogere rekenprestaties neemt de opwarming op chips sterk toe. Zo blijft het voortdurend de vraag hoe je chips kunt beschermen tegen de ‘hittedood’. Een mogelijke oplossing is koelkanalen op de chip, waardoor een vloeistof wordt geleid die de warmte transporteert. Daarvoor is een pomp nodig – en die is nu als micro-elektromechanisch systeem ontwikkeld door professor Suresh V. Garimella van de Purdue University. Zijn prototypechip heeft, naast de elektronisch actieve lagen, met water gevulde microkanalen van 0,1 mm breed. Zij bevatten honderden elektroden die door specifieke reeksen van spanningsimpulsen elektrische velden opwekken en zo de elektrisch geladen ionen in het water voortstuwen. Bovendien zorgt een dunne piëzokeramische afdeklaag door microbeweging voor een versterking van het ionentransport.
Onderzoeker Brian D. Iverson toont diverse micropompen op een wafer. (foto: David Umberger/Purdue)