Substraatverwerking

VPT oftewel Virtual Panel Tooling, zo heeft DEK zijn substraatverwerkingssysteem genoemd. Hiermee is het mogelijk om substraten in verschillende formaten gelijktijdig te verwerken. Dat moet een aanzienlijke snelheidsverhoging opleveren bij toepassingen waarvoor meerdere behuizingsvormen samen moeten worden verpakt. Het proces is geschikt voor applicaties waarbij een hoge precisie en kleine contactafstand nodig zijn, zoals bij substraatsolderen, epoxy aanbrengen voor chipmontage, dikke-film substraten, vloeistof aanbrengen, enzovoort. De afzonderlijke componenten kunnen worden ingevoerd in het printsysteem in de vorm van Jedec-gestandaardiseerde dragerformaten.