Om te voorkomen dat componenten beschadigen doordat bij het solderen de in de kunststof delen opgenomen vocht sterk uitzet, kunnen deze bouwstenen vooraf worden gedroogd. Daarvoor brengt Mekko een ser[...]

Busak+Shamban heeft een nieuw afdichtingsmateriaal binnen de ‘Isolast Fab Range’ ontwikkeld. Isolast J9670 is bestemd voor toepassing binnen de halfgeleiderproductie waar wafers onder hoge[...]

Printplaten (PCB) worden steeds kleiner en complexer, en bij de assemblage worden er steeds agressievere reinigingsprocessen en reinigingsmiddelen gebruikt. Brady's B-777-polyimidelabel is ontworpen o[...]

Bij componenten die op een reel geleverd worden, is het belangrijk om bij te houden hoeveel er gebruikt zijn. Van menig aangebroken reel is het de vraag hoeveel onderdelen er nog op zitten. Dit kan ee[...]

Het coaten van printen wordt steeds meer toegepast. Om de handelingen rond de coatingmachine eenvoudiger te maken, heeft D&D een universele coating carrier ontwikkeld. [...]

Online PCB-aanbieder Eurocircuits introduceerde onlangs de eC-stecil-mate en de eC-reflow-mate, respectievelijk een printer en een reflow-oven. [...]

Cornelius-Electronics heeft voor het traditionele elektronica 'oppotten' een nieuw alternatief: elektronische encapsulation oftewel overmoulding. Dit is een 1-stap-proces voor het integreren, afdichte[...]

Dow Electronic Materials introduceert een lijn van producten voor de vervaardiging van printplaten. Deze producten verbeteren de prestaties en betrouwbaarheid, en helpen tegemoet te komen aan de eisen[...]

DeltaProto heeft met de microPlacer een 3D-printer voor elektronica proto’s ontwikkeld. [...]

Farnell heeft het assortiment oplossingen voor PCB-bescherming uitgebreid. Het gaat om onder meer de 832HD potting compound van MG Chemicals, die dankzij de lage viscositeit gemakkelijk in kleine sple[...]