24 mrt. 2014
1 minuut
Op 15 april organiseert Tooltronics in samenwerking met fabrikanten het Tooltronics Micro Assembly & Rework Event. Apparatuur en machines staan live opgesteld, beschikbaar voor demo en test van boards, designs en assemblages van de bezoekers. Er worden hands-on live demonstraties gegeven en bezoekers kunnen deelnemen aan diverse workshops van de fabrikanten.
Het Tooltronics Micro Assembly & Rework Event wordt gehouden in het Training Centrum van ITW in Hoofddorp. Bezoekers kunnen daar de lezingen bijwonen, meedoen aan de workshops en de gedemonstreerde instrumenten, apparatuur of machines testen met hun eigen ontwerp, apparaat of printplaat.
De workshops en lezingen zullen gaan over micro-assemblage (bonding) van lijmen, thermosonisch/ultrasoon flipchip bonding, thermocompressie, AuSn solderen, rework van BGA, QFN, 01005, gelijmde componenten, PoP, chip-on-flex, doseertechnologie, handsoldeeroplossingen, manuele en automatische reiningens oplossingen, verwerken van vochtgevoelige componenten (MSD), inspectie-oplossingen met 3D en autofocus videocamera’s, 3D AOI, test- & meetoplossingen zoals het oplossen van thermische problemen op PCB’s met IR camera’s, complexe RF-metingen, busprotocolanalyse, power quality en analyse, veiligheid.
Deelnemers zijn Finetech, Weller, Vision-OS, Technolab, Tektronix, Keithley, Fluke, Kolver, Martin, Rohde & Schwarz/Hameg, DCT, Totech en meer.
Anderen lazen ook
