17 feb. 1999
2 minuten
Net als in voorgaande jaren, organiseert H&W Design ook in 2013 het Meetingpoint. Het Meetingpoint wordt gehouden op vrijdag 11 januari 2013. Het hoofdthema voor deze dag is het (Preliminary)BOM-driven NPI process, waarbij belangrijke stappen van DFx zijn geïntegreerd.
Na het welkom zal Jan Keijzer, general manager Adeon Software House, als keynote-spreker de dag inleiden met als thema ‘(P)BOM processing, discrepantie tussen ontwikkeling en fabricage’. (P)BOM processing is een cruciale en tijdrovende processtap; zowel in het offertetraject als bij nieuwe productintroducties (NPI).
Een op het eerste oog eenvoudig proces blijkt in de praktijk uiterst complex. Door algemene onderschatting leidt dit tot onnodige vertragingen, verkeerde componentkeuzes, onnodig hoge (product)kosten en toegenomen foutkansen. (P)BOM afstemming en processing speelt in early involvement een hoofdrol. Een vernieuwde aanpak kan grote verbeteringen opleveren.
Aan de hand van een extern aangeleverde (P)BOM wordt, met een nieuwe generatie BOM-processor, het werkvoorbereidingsproces doorlopen waarbij de voor het product belangrijkste elementen voor DFA, DFM, DFT en niet te vergeten DPMO-waarden met concrete parameters worden onderbouwd.
Tool
Het center for Electronics Design & Manufacturing (cEDM) uit Leuven presenteert een methodiek voor kwantificatie van de PCBA-kwaliteit en de impact van de teststrategie op de PCBA-kwaliteit. Als basis wordt de (P)BOM gebruikt. Imec/cEDM heeft hiervoor de tool ontwikkeld die begin 2013 beschikbaar komt ter ondersteuning van PCBA-ontwerp en -industrialisatie.
Tijdens de lunch, waarbij het gebruikelijke netwerken plaatsvindt onder het genot van een natje en droogje, worden de genoemde onderwerpen gedemonstreerd op de exposities van onder andere H&W, Adeon Software House, imec Leuven, Mentor/Innofour en Transfer/JTAG Technologies.
Analyses
Na de lunch wordt doorgegaan op dit ‘(P)BOM-driven NPI process’. Bij H&W zijn verschillende disciplines ondergebracht die dit proces kunnen ondersteunen. Naast design en layout kunnen door H&W verschillende analyses tijdens of parallel aan het designproces de maakbaarheid en betrouwbaarheid sterk verbeteren.
Hans Werner, COO van H&W, zal aan de hand van een concreet design het analyseproces doorlopen waarin aandacht wordt besteed aan placement (DFA), routing (DFM) en thermische aspecten (DFR). Dit analyseproces levert een rapport op met duidelijke aanwijzingen om het design te optimaliseren voor maakbaarheid en betrouwbaarheid.
Aansluitend zal Ruben Smits van Transfer een bijdrage leveren op het gebied van testen met Boundary Scan.
Na de presentaties is het mogelijk de partijen afzonderlijk te spreken in een break-out meeting of te netwerken onder het genot van een drankje.
De deelname aan deze dag, die op 11 januari 2013 plaatsvindt bij H&W Design in Tilburg is
gratis. Inschrijven kan tot 5 januari via de site www.henwdesign.com .
Anderen lazen ook
