17 feb. 1999
1 minuut
Phoenix Contact organiseert op 1 en 15 december een themadag over de integratie van THR/Pin-in-Paste componenten in SMD-productieprocessen
De reflow-soldeertechniek wordt naast het klassieke golfsolderen steeds belangrijker in de elektronicaproductie. SMT-componenten worden hier veelvuldig toegepast, mede dankzij de voordelige en volautomatische montage- en soldeerprocessen. Logische wens is dan om ook de ’through hole’ componenten in dit productieproces te integreren. Dit wordt Pin-in-Paste (PiP) of Through Hole Reflow (THR) genoemd. Deze themadag geeft een goed overzicht van de actuele stand van de THR-techniek.
De volgende onderwerpen worden besproken:
- De basis van THR-soldeertechnologie en eisen die aan componenten worden gesteld in combinatie met het SMD-soldeerproces;
- Kwalificatie van THR-componenten (denk aan Moisture Sensitive Levels);
- Normering rondom de technologie;
- Toekomstige trends en focus op de keuze van materialen, stiftlengte, plating, kleuren en bouwvormen.
De gratis toegankelijke themadag vindt plaats op donderdag 1 december in Waalre en wordt herhaald op donderdag 15 december 2011 in Reeuwijk
Anderen lazen ook
