Belangrijke hindernis minder bij productie AI-chips
Trumpf heeft een industrieel coatingproces ontwikkeld waarmee miljoenen microscopisch kleine gaten in glazen chipsubstraten nauwkeurig kunnen worden voorzien van een geleidende laag. De technologie moet een belangrijke hindernis wegnemen bij de serieproductie van een nieuwe generatie krachtige AI-chips. De toenemende rekenkracht van AI-processoren stelt steeds hogere eisen aan de manier waarop chips worden opgebouwd en […]
