Imec heeft op SEMICON Europa 2026 in München bekendgemaakt dat het een technisch referentieproces heeft ontwikkeld voor het silicium-interposer-platform, dat onderdeel is van de NanoIC-proefprodu[...]

Tijdens het ‘Technology Sovereignty Package in Practice’ event in Brussel is de European Fabless Semiconductor Association officieel van start gegaan. Het is de eerste pan-Europese organisatie vo[...]

Maar hier had net zo goed kunnen staan ‘Robotveiligheid opnieuw beoordeeld’. Dit zijn namelijk twee van de vier onderwerpen die centraal staan op het gratis Engineering Webinar Safety aanstaande w[...]

Vanuit Delft Aerospace Rocket Engineering (DARE) kreeg Tempcontrol de vraag om voor Team Axolotl een temperatuursensor te ontwikkelen voor toepassing in een raketmotor. De sensor moet onder extreme om[...]

FMC³ Robotics presenteert zijn platform voor industriële ‘embodied’ AI-agents in het Future Mobility Pavilion op electronica 2026. Hiermee laat het bedrijf zien hoe ‘embodied’ AI de stap kan[...]

Nordic Semiconductor heeft in een video Bluetooth High Data Throughput (HDT) op een prototype-chip gedemonstreerd. Deze demo zal ook live te zien zijn op de electronica in München. HDT kan de maxim[...]

De Bluetooth Special Interest Group (SIG) legt de laatste hand aan High Data Throughput (HDT), nieuwe functionaliteit die is ontworpen om de snelheden van Bluetooth LE te verhogen van het huidige maxi[...]

De Europese Cyber Resilience Act (CRA) stelt fabrikanten van machines, elektronica en andere verbonden producten voor nieuwe uitdagingen. Cybersecurity moet niet alleen tijdens de ontwikkeling worden [...]

New Origin wil op Kennispark in Enschede een fabriek bouwen voor fotonische chips op basis van siliciumnitride. Met productie op 200mm-wafers richt de onderneming zich op industriële volumes. De tech[...]

De industrie krijgt steeds vaker te maken met cyberdreigingen die niet alleen data raken, maar ook productieprocessen en vitale infrastructuren. Tijdens het Industrial Cyber Security Ev[...]